典丰投资罗杰斯德国申请制造金属陶瓷基板方法和相关产品专利设定大于第一密度的第二密度

国家知识产权局信息显示典丰投资，罗杰斯德国有限公司申请一项名为“用于制造金属陶瓷基板的方法和借助这种方法制造的金属陶瓷基板”的专利，公开号CN120731195A，申请日期为2024年02月。

专利摘要显示，用于制造设计为电路板的金属陶瓷基板(1)的方法，包括：‑提供包括硅的起始块(2)，‑从起始块(2)中，尤其从经完全氮化处理的、经部分氮化处理的或未经氮化处理的起始块(2)中剥离(104)片(4)，‑如果片(4)具有第一密度，则对片(4)进行氮化处理(105a)，和/或如果起始块(2)具有第一密度，则对所述起始块(2)进行氮化处理，以及‑至少一个烧结步骤(105b)，用于在经氮化处理的片(4)和/或经氮化处理的起始块(2)中设定第二密度，其中第二密度大于第一密度，以及‑将金属层(10)接合(107)到经氮化处理和烧结的片(30)，用于构成金属陶瓷基板(1)。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

启泰网提示：文章来自网络，不代表本站观点。